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【电子信息产业选型推荐】半导体晶圆裂片机传感器选型推荐应用案例

  • 时间:2021-09-15
  • 点击:14

1、检测晶圆有无

产品方案:FF -403+FFRS-310

2、晶圆定位检测


产品方案:FF-403+ FFRE-310


3、晶圆进行切割成若干晶片检测晶片良品


产品方案:BGS-S10N

4、检测气缸磁性开关是否到位


产品方案:FD-07R


5、压力开关控制整台设备气压

产品方案:FKP70BP-010-F3

6、导轨电源

产品方案:FP300D- 24MDA 

7、固态继电器20A,40A直流控制交流

产品方案:WLHJP-22 25A或WLHJP-22 40A 


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